[实用新型]一种散热优化的集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热优化的集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁；本实用新型提供的技术方案中，通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种散热优化的集成电路封装结构。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板，其芯片和相应的封装胶组成，将芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，但是这种方法对芯片的封装虽然方便，但是也导致了芯片的散热效果不好，其次一旦芯片损坏，由于封胶的作用，芯片难以取下，不方便对电路进行维修，对此本方案为了解决上述问题，提供一种散热优化的集成电路封装结构。

现有技术存在以下缺陷或问题：

现有的封装结构通常采用的是封胶进行封装，封装后芯片的散热效果会大大衰减，而且一旦芯片损坏后，由于封胶的作用，芯片取下困难，不方便对电路进行维修。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种散热优化的集成电路封装结构，不仅在芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散，还能在芯片损坏时，拆开螺栓将固定耳从螺栓座上拆除，即可将封装组件取下，便于更换芯片对电路进行维修。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种散热优化的集成电路封装结构，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；

所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁，所述安装槽开设在封装外壳底部，所述封装胶圈固定安装在安装槽内部。

进一步的，所述封装内壳和散热柱均采用金属铜制成，所述散热翅片金属铝制成。

进一步的，所述封装外壳顶部开设有开口，所述散热翅片一端固定安装在封装外壳顶部开口内侧。

进一步的，所述封装外壳侧壁开设有若干开口，所述散热柱一端固定安装在封装外壳侧壁开口内侧。

进一步的，所述芯片外壁固定安装有绝缘膜，所述绝缘膜外壁开设有硅脂导热层，所述硅脂导热层固定安装在绝缘膜和封装内壳之间。

进一步的，所述基板顶部焊接有螺栓座，所述封装外壳外侧固定连接有固定耳，所述固定耳于螺栓座之间采用螺栓固定。

本实用新型的有益效果：

本实用新型公开的通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。

通过设置固定耳和螺栓座，具体的，使用时通过螺栓将固定耳和螺栓座相固定，即可将封装组件固定在芯片外对芯片进行封装，若芯片损坏时，拆开螺栓将固定耳从螺栓座上拆除，即可将封装组件取下，便于更换芯片对电路进行维修。