[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 202223093024.5 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218849464U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈鋆;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/492;H01L23/08 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管封装结构，涉及二极管封装技术领域，该结构包括：壳体；二极管芯片，所述二极管芯片设置于所述壳体内部；第一端子，所述第一端子与所述二极管芯片的第一电极连接；第二端子和金属结构，所述金属结构的一端连接所述二极管芯片的第二电极，所述金属结构的另一端连接所述第二端子；所述金属结构的宽度大于宽度阈值；宽度大于宽度阈值的金属结构替代细导线，有效地增加了二极管芯片电极至端子之间的导电性，降低了老化速度，从而提高二极管封装结构内部导线的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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