[实用新型]一种叠层大功率陶瓷封装有效
| 申请号： | 202222992752.3 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN218730878U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 马路遥;王曾;向跃军;王明康;潘朋涛;杨超平;马星丽 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053;H01L23/043;H01L23/40;H01L23/48 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。本实用新型通过将芯片烧结在陶瓷基座底部，陶瓷基座边缘加工导电柱体对电路板进行支撑的同时与电路板连接，使陶瓷基座的底部及其三维空间均得到利用，大大增加了封装壳体内部空间的利用率，减小了器件的平面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
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