[实用新型]一种叠层大功率陶瓷封装有效
| 申请号： | 202222992752.3 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN218730878U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 马路遥;王曾;向跃军;王明康;潘朋涛;杨超平;马星丽 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053;H01L23/043;H01L23/40;H01L23/48 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 陶瓷封装 | ||
1.一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：陶瓷基座(1)的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱(5)，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座(1)的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。
2.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述芯片烧结区和芯片键合区高度相同且高于金属层且低于支撑柱(5)。
3.如权利要求2所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述芯片烧结区包括钨铜热沉(2),钨铜热沉(2)的上端加工有凸起贯穿钨铜热沉(2)，钨铜热沉(2)的下端固定在钨铜热沉(2)底部。
4.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基座(1)在金属层下端加工有若干通孔，通孔内填充有钨柱将金属层和外电极连接。
5.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述金属层和其相对的外电极形状和大小相同。
6.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基座(1)上端边缘还固定有封口环(11),封口环(11)的高度大于支撑柱(5)的高度。
7.如权利要求6所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：封口环(11)顶部通过和封口环(11)截面形状相同的盖板封闭。
8.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述金属层顶层为金层。
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