[实用新型]一体化折弯成型的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222950910.9 | 申请日： | 2022-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN219085962U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国;赵丽萍;黄鸿华 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种一体化折弯成型的半导体封装结构。该半导体封装结构包括金属框架、晶元以及绝缘封装体。金属框架上具有功能区域以及引脚，晶元固定在功能区域上，晶元通过绑线与引脚电连接。金属框架还具有弯折区域以屏蔽区域，屏蔽区域与功能区域上设有晶元的一侧相对。本实用新型的半导体封装结构在片材上完成正常固晶和绑线作业后，再导入模具进行折弯，成型出屏蔽区域，屏蔽区域对晶元和绑线可起到保护作用，同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 折弯 成型 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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