[实用新型]一种半导体用料盘式上下料机构有效
| 申请号： | 202222873004.3 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN218827022U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆鑫;丘劭晖;顾燕红 | 申请（专利权）人： | 浙江庆鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 贺宣潮 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体用料盘式上下料机构，包括支架，其特征在于，所述支架上设有料盘供应模块和料盘回收模块，支架上还设有将料盘从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块，料盘搬运模块包括移动台，移动台通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架上，移动台安装有用于限位料盘的若干限位柱，移动台上还通过驱动件安装有用于与限位柱相配合的夹板，驱动件能带动夹板靠近或者远离限位柱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用料 上下 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
