[实用新型]一种半导体用料盘式上下料机构有效
申请号: | 202222873004.3 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN218827022U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 蔡庆鑫;丘劭晖;顾燕红 | 申请(专利权)人: | 浙江庆鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 贺宣潮 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 用料 上下 机构 | ||
本实用新型提供了一种半导体用料盘式上下料机构,包括支架,其特征在于,所述支架上设有料盘供应模块和料盘回收模块,支架上还设有将料盘从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块,料盘搬运模块包括移动台,移动台通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架上,移动台安装有用于限位料盘的若干限位柱,移动台上还通过驱动件安装有用于与限位柱相配合的夹板,驱动件能带动夹板靠近或者远离限位柱。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,涉及一种半导体用料盘式上下料机构。
背景技术
半导体元器件在生产过程中,需要将散装的半导体元器件分别输送到各个测试工位上进行测试,对产品进行分类。现有测试时,将放有半导体元器件的料盘放置在芯片测试机的取料工位处,每次只能存放一个料盘,当料盘上的半导体元器件取完后,需要人工更换新的料盘,该种操作导致要人工频繁更换料盘,因此,设计出一种半导体用料盘式上下料机构是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种半导体用料盘式上下料机构。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种半导体用料盘式上下料机构,包括支架,其特征在于,所述支架上设有料盘供应模块和料盘回收模块,支架上还设有将料盘从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块,料盘搬运模块包括移动台,移动台通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架上,移动台安装有用于限位料盘的若干限位柱,移动台上还通过驱动件安装有用于与限位柱相配合的夹板,驱动件能带动夹板靠近或者远离限位柱。
所述支架上水平安装有电动直线导轨滑台一,电动直线导轨滑台一的滑座上水平安装有电动直线导轨滑台二,且电动直线导轨滑台二与电动直线导轨滑台一相互垂直,移动台安装在电动直线导轨滑台二的滑座上。
所述驱动件为气缸一;移动台上还水平安装有导杆,导杆上设置有导块,夹板还和导块相连。
所述移动台的形状为U型。
所述料盘供应模块包括立板一、升降供应板和料盘存储框一,料盘存储框一安装在支架上,立板一安装在支架上,升降供应板通过使其能沿Z轴方向运动的驱动结构一相连,料盘存储框一的两侧均安装有气缸二,气缸二的活塞杆水平设置,气缸二的活塞杆上安装有能对料盘存储框一内的料盘进行托持的托持块。
所述驱动结构一包括伺服电机、丝杆、螺母、轨道一和滑块一,轨道一竖直安装在立板一上,滑块一设置在轨道一上,伺服电机安装在立板一上,伺服电机的输出轴竖直布置,丝杆连接在伺服电机的输出轴上,且丝杆与轨道一相互平行,螺母螺纹连接在丝杆上,升降供应板连接在滑块一与螺母两者之间。
所述料盘回收模块包括立板二、升降回收板和料盘存储框二,料盘存储框二安装在支架上,立板二安装在支架上,升降回收板通过使其能沿Z轴方向运动的驱动结构二相连,料盘存储框二的两侧均安装有能对料盘存储框二内的料盘进行支撑的单向活动型支撑件。
所述驱动结构二包括气缸二、轨道二和滑块二,轨道二竖直安装在立板二上,滑块二设置在轨道二上,气缸二安装在立板二上,气缸二的活塞杆竖直布置,气缸二的活塞杆和升降回收板相连,升降回收板还和滑块二相连。
与现有技术相比,本半导体用料盘式上下料机构具有该优点:
1、本实用新型中通过将装有半导体的料盘从上往下存放在料盘存储框一,在升降供应板和托持块的配合下,将装有半导体的料盘从下往上逐个由移动台搬运至取料区,由取料区的吸嘴将半导体吸取进行后续测试,将空的料盘从下往上逐个搬运至料盘存储框二处,并在升降回收板和单向活动型支撑件的作用下,将空的料盘储存在料盘存储框二内,由于料盘存储框一内可存储多个料盘进行备料,从而不需要人工频繁更换料盘,上下料方便。
2、两侧采用托持块,既能托住料盘,也能实现相邻两料盒的分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造