[实用新型]一种半导体用料盘式上下料机构

权利要求书

1.一种半导体用料盘式上下料机构，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上设有料盘供应模块和料盘回收模块，支架(1)上还设有将料盘(27)从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块，料盘搬运模块包括移动台(4)，移动台(4)通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架(1)上，移动台(4)安装有用于限位料盘(27)的若干限位柱(14)，移动台(4)上还通过驱动件安装有用于与限位柱(14)相配合的夹板(13)，驱动件能带动夹板(13)靠近或者远离限位柱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述支架(1)上水平安装有电动直线导轨滑台一(2)，电动直线导轨滑台一(2)的滑座上水平安装有电动直线导轨滑台二(3)，且电动直线导轨滑台二(3)与电动直线导轨滑台一(2)相互垂直，移动台(4)安装在电动直线导轨滑台二(3)的滑座上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述驱动件为气缸一(11)；移动台(4)上还水平安装有导杆(18)，导杆(18)上设置有导块(12)，夹板(13)还和导块(12)相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述移动台(4)的形状为U型。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述料盘供应模块包括立板一(9)、升降供应板(19)和料盘存储框一(10)，料盘存储框一(10)安装在支架(1)上，立板一(9)安装在支架(1)上，升降供应板(19)通过使其能沿Z轴方向运动的驱动结构一相连，料盘存储框一(10)的两侧均安装有气缸二(6)，气缸二(6)的活塞杆水平设置，气缸二(6)的活塞杆上安装有能对料盘存储框一(10)内的料盘(27)进行托持的托持块(16)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述驱动结构一包括伺服电机(8)、丝杆(20)、螺母(23)、轨道一(22)和滑块一(21)，轨道一(22)竖直安装在立板一(9)上，滑块一(21)设置在轨道一(22)上，伺服电机(8)安装在立板一(9)上，伺服电机(8)的输出轴竖直布置，丝杆(20)连接在伺服电机(8)的输出轴上，且丝杆(20)与轨道一(22)相互平行，螺母(23)螺纹连接在丝杆(20)上，升降供应板(19)连接在滑块一(21)与螺母(23)两者之间。

7.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述料盘回收模块包括立板二(5)、升降回收板(24)和料盘存储框二(7)，料盘存储框二(7)安装在支架(1)上，立板二(5)安装在支架(1)上，升降回收板(24)通过使其能沿Z轴方向运动的驱动结构二相连，料盘存储框二(7)的两侧均安装有能对料盘存储框二(7)内的料盘(27)进行支撑的单向活动型支撑件(15)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述驱动结构二包括气缸二(6)、轨道二(25)和滑块二(26)，轨道二(25)竖直安装在立板二(5)上，滑块二(26)设置在轨道二(25)上，气缸二(6)安装在立板二(5)上，气缸二(6)的活塞杆竖直布置，气缸二(6)的活塞杆和升降回收板(24)相连，升降回收板(24)还和滑块二(26)相连。