[实用新型]一种芯片保护圈有效
| 申请号： | 202222764038.9 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218677119U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韦洪贤;陈康筠;吴伟良 | 申请（专利权）人： | 山东芯恒光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/467 |
| 代理公司： | 枣庄鑫宇源专利代理事务所(普通合伙) 37378 | 代理人： | 张世静 |
| 地址： | 277300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片保护圈，包括主体，所述主体一侧外表面活动连接有密封卡扣，所述主体的上端外表面开置有隐形拉环，所述主体的下端内壁放置有透气板，所述透气板的上端外表面活动连接有硅胶板，所述硅胶板的上端外表面设置有硅胶凹槽，所述硅胶凹槽的一侧外表面设置有滑块。本实用新型所述的一种芯片保护圈，通过主体的一侧外表面设置的密封卡扣密封主体，通过主体的上端外表面开设的隐形拉环方便收纳不易丢失，通过主体的下端内壁放置的透气版和硅胶板来固定芯片和芯片的扇热，防止芯片受潮，通过硅胶凹槽的一侧外表面设置的滑块来固定芯片，能够使芯片不被晃动损坏，可以带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 | ||
【主权项】：
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