[实用新型]一种芯片保护圈有效
| 申请号： | 202222764038.9 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218677119U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韦洪贤;陈康筠;吴伟良 | 申请（专利权）人： | 山东芯恒光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/467 |
| 代理公司： | 枣庄鑫宇源专利代理事务所(普通合伙) 37378 | 代理人： | 张世静 |
| 地址： | 277300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 | ||
1.一种芯片保护圈，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的上端外表面活动连接有主体上盖（5），所述主体（1）的下端外表面活动连接有主体下盖（6），所述主体下盖（6）的一侧外表面活动连接有密封卡扣（2），所述主体上盖（5）的上端外表面开设有隐形按压拉环（3），所述隐形按压拉环（3）的下端外表面设置有隐形按压拉环凹槽（4）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片保护圈，其特征在于：所述
主体（1）的内壁下端放置有透气板（7），所述透气板（7）的上端外表面开设有透气孔（8），所述透气板（7）的下端外表面固定连接有透气板支脚（9），所述透气板支脚（9）的下端外表面固定连接于主体下盖（6）的内壁下端外表面。
3.根据权利要求2所述的一种芯片保护圈，其特征在于：所述透气板（7）的上端外表面放置有硅胶板（10），所述硅胶板（10）的上端外表面开设有硅胶凹槽（11），所述硅胶凹槽（11）的一侧外表面设置有滑块（12），所述硅胶凹槽（11）的上端外表面设置有芯片（13），所述透气板支脚（9）的数量为4组。
4.根据权利要求3所述的一种芯片保护圈，其特征在于：所述滑块（12）的上端外表面活动连接有伸缩弹簧（14），所述硅胶凹槽（11）的两侧固定连接有阻止块（15），所述阻止块（15）和伸缩弹簧（14）的数量为2组。
5.根据权利要求4所述的一种芯片保护圈，其特征在于：所述密封卡扣（2）的下端外表面固定连接有固定卡块（16），所述固定卡块（16）的一侧外表面固定连接有上卡块（17），所述密封卡扣（2）与主体上盖（5）的一侧外表面活动连接有旋柱一（18），所述主体下盖（6）的一侧外表面固定连接有下卡块（19）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片保护圈，其特征在于：所述隐形按压拉环（3）的上端外表面活动连接有拉环（20），所述拉环（20）的一侧外表面活动连接有连接块（21），所述连接块（21）的一侧外表面活动连接有旋柱二（22），所述旋柱二（22）的一侧外表面活动连接有固定块（23）。
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