[实用新型]一种芯片保护圈

说明书

本实用新型公开了一种芯片保护圈，包括主体，所述主体一侧外表面活动连接有密封卡扣，所述主体的上端外表面开置有隐形拉环，所述主体的下端内壁放置有透气板，所述透气板的上端外表面活动连接有硅胶板，所述硅胶板的上端外表面设置有硅胶凹槽，所述硅胶凹槽的一侧外表面设置有滑块。本实用新型所述的一种芯片保护圈，通过主体的一侧外表面设置的密封卡扣密封主体，通过主体的上端外表面开设的隐形拉环方便收纳不易丢失，通过主体的下端内壁放置的透气版和硅胶板来固定芯片和芯片的扇热，防止芯片受潮，通过硅胶凹槽的一侧外表面设置的滑块来固定芯片，能够使芯片不被晃动损坏，可以带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体为一种芯片保护圈。

背景技术

芯片保护圈也可以说是芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，芯片保护圈的封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥，对于很多集成电路芯片的产品而言，芯片的保护圈的技术都是至关重要的。

目前市场上的芯片保护圈现有壳体多为组装结构，部件接缝处的受力不好，不能起到很好的密封，也不利于收纳和携带，芯片是包括一电路、一硅基板、一接地环、一固定封环、及一防护环的电子元件。芯片在生产后，会对其进行封装，由于市面上现有芯片封装外壳普遍存在散热效果不好、表面温度过高等问题，持续的高温不散热会对封装其内的芯片元件会造成不可逆的损坏。为此，我们提出一种芯片保护圈。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片保护圈，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种芯片保护圈，包括主体，所述主体的上端外表面活动连接有主体上盖，所述主体的下端外表面活动连接有主体下盖，所述主体下盖的一侧外表面活动连接有密封卡扣，所述主体上盖的上端外表面开设有隐形按压拉环，所述隐形按压拉环的下端外表面设置有隐形按压拉环凹槽。

优选的、所述主体的内壁下端放置有透气板，所述透气板的上端外表面开设有透气孔，所述透气板的下端外表面固定连接有透气板支脚，所述透气板支脚的下端外表面固定连接于主体下盖的内壁下端外表面。

优选的、所述透气板的上端外表面放置有硅胶板，所述硅胶板的上端外表面开设有硅胶凹槽，所述硅胶凹槽的一侧外表面设置有滑块，所述硅胶凹槽的上端外表面设置有芯片，所述透气板支脚的数量为组。

优选的、所述滑块的上端外表面活动连接有伸缩弹簧，所述硅胶凹槽的两侧固定连接有阻止块，所述阻止块和伸缩弹簧的数量为两组。

优选的、所述密封扣的下端外表面固定连接有固定卡块，所述固定卡块的一侧外表面固定连接有上卡块，所述密封扣与主体上盖的一侧外表面活动连接有旋柱，所述主体下盖的一侧外表面固定连接有下卡块。

优选的、所述隐形按压拉环的上端外表面活动连接有拉环，所述拉环的一侧外表面活动连接有连接块，所述连接块的一侧外表面活动连接有旋柱，所述旋柱的一侧外表面活动连接有固定块。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片保护圈，具备以下有益效果：

1、该一种芯片保护圈，通过设置的透气板的上端外表面开设的透气孔进行扇热，再通过硅胶凹槽的一侧外表面设置的滑块进行固定和调节。

2、该一种芯片保护圈，通过设置的与主体上盖的一侧外表面活动连接的旋柱90度的旋转，再通过设置的密封扣的下端外表面固定连接的固定卡块与卡块的一侧外表面固定连接的上卡块和主体下盖的一侧外表面固定连接的下卡块进行相互按压密封。

3、该一种芯片保护圈，通过设置的拉环与旋柱二22的90度旋转，与隐形按压拉环凹槽进行拉伸和紧密贴合。