[实用新型]一种直插桥封装结构有效
| 申请号： | 202222642819.0 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218827059U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘志刚;田茂会;刘台凤;崔海滨 | 申请（专利权）人： | 江苏云意电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/373;H01L25/07 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 韦洲 |
| 地址： | 221100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直插桥封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的框架本体，框架本体由下框架，中间框架和上框架从下至上依次层叠构成，相邻两个框架之间固定安置有芯片，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片，中间框架由框架A和框架B组成，二者位于同一水平面且互不接触，框架A和框架B上分别对称安置有等量的芯片，下框架、上框架及框架A和框架B均同向水平延伸有伸出塑封体的引脚；在直插桥有限的尺寸内，内部结构设计为双层芯片结构，每层芯片均可设置四颗，因此能够大幅度提升直插桥的电流及功率，有较高的抗浪涌能力，抗大电容启动的电流冲击，满足了日常消费品更高的功率使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直插桥 封装 结构 | ||
【主权项】：
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