[实用新型]一种直插桥封装结构

权利要求书

1.一种直插桥封装结构，包括塑封体（1），以及封装于塑封体（1）内的框架本体（2），其特征在于，所述框架本体（2）由下框架（21），中间框架（22）和上框架（23）从下至上依次层叠构成，相邻两个框架之间固定安置有芯片（24），从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片（24），所述中间框架（22）由框架A（221）和框架B（222）组成，二者位于同一水平面且互不接触，所述框架A（221）和框架B（222）上分别对称安置有等量的芯片（24），所述下框架（21）、上框架（23）及框架A（221）和框架B（222）均同向水平延伸有伸出塑封体（1）的引脚（3）。

2.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，每颗所述芯片（24）均通过锡膏焊接固定于相邻两个框架之间。

3.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述引脚（3）上均镀有雾锡。

4.根据权利要求3所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述引脚（3）的端头做倒圆角处理。

5.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述塑封体（1）上设置有倒角（4）。

6.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述塑封体（1）中间处贯穿开设有散热孔（5）。

7.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述塑封体（1）采用环氧树脂制成。

8.根据权利要求1所述的一种直插桥封装结构，其特征在于，所述下框架（21）、上框架（23）及框架A（221）和框架B（222）均采用铜制成。