[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222578800.4 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218550270U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 魏记明;汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括PCB与塑封层。所述PCB包括本体、铜层、阻焊层以及金属层，所述本体的表面形成有所述铜层，所述铜层的表面形成有所述阻焊层以及所述金属层，所述阻焊层与所述金属层均与所述铜层相接触且所述阻焊层不覆盖所述金属层设置；所述塑封层形成于所述PCB一侧表面，且完全覆盖所述阻焊层和所述金属层。本实用新型的半导体封装结构，能够解決高温高湿条件下，塑封体与金属层分层以及阻焊层与金属层分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州震坤科技有限公司，未经苏州震坤科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222578800.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可自动更换模具的精密高速冲床
- 下一篇：一种高压开关设备用联锁机构
