[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202222337515.3 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218160365U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 涂正磊 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装结构，包括：第一框架，包括多个第一引脚；第二框架，包括多个第二引脚，多个第二引脚通过粘接剂粘接在多个第一引脚的上表面；半导体芯片，半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与多个第一引脚和多个第二引脚电性连接；封装胶体，包覆第一框架、第二框架、半导体芯片和多个引线，其中，多个第一引脚的底面从封装胶体的底面露出，多个第二引脚延伸至封装胶体的侧面之外。本实用新型在不增加封装体积的情况下，可以将封装结构的引脚数量增加一倍以上，并且能够保证芯片和引线的安全性和完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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