[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装结构，包括：第一框架，包括多个第一引脚；第二框架，包括多个第二引脚，多个第二引脚通过粘接剂粘接在多个第一引脚的上表面；半导体芯片，半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与多个第一引脚和多个第二引脚电性连接；封装胶体，包覆第一框架、第二框架、半导体芯片和多个引线，其中，多个第一引脚的底面从封装胶体的底面露出，多个第二引脚延伸至封装胶体的侧面之外。本实用新型在不增加封装体积的情况下，可以将封装结构的引脚数量增加一倍以上，并且能够保证芯片和引线的安全性和完整性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种封装结构。

背景技术

半导体芯片通常封装入塑料封装以在恶劣环境下提供保护，并且塑料封装能够使得半导体芯片与基底(substrate)或电路板之间电性连接。这种集成电路(integratedcircuit)封装典型地包括金属基底或引线框架(leadframe)、安装在引线框架的基岛上的半导体芯片以及将半导体芯片上的接合垫电性耦接至引线框架的内部引脚焊盘的引线。引线框架、引线以及半导体芯片典型地封装于塑封料中。

后端封装产业的技术发展趋势可以概括为“更小空间拥有更多功能的发展趋势”。集成电路芯片(integrated circuit chip)复杂度越来越高，使得引线框架封装的外部连接引脚的数目增加。由于引脚数增加，封装的成本也相应地增加。

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)或QFP(Quad FlatPackage，小型方块平面封装)都是常用的表面贴装型封装结构，封装的底部中央位置有一个裸露焊盘用来导热，围绕焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。目前现存的QFN或QFP封装类型的外部连接引脚的数目有限，严重影响封装产品对外部连接引脚数目的需求，使得外部链接引脚需求多的产品只能被迫更换为BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)类封装，导致产品成本增加。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封装结构，利用双层框架，在不增加封装体积的情况下，可以将封装结构的引脚数量增加一倍以上，并且能够保证芯片和引线的安全性和完整性。

根据本实用新型第一方面，提供了一种封装结构，包括：第一框架，包括多个第一引脚；

第二框架，包括多个第二引脚，所述多个第二引脚通过粘接剂粘接在所述多个第一引脚的上表面；

半导体芯片，所述半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与所述多个第一引脚和所述多个第二引脚电性连接；

封装胶体，包覆所述第一框架、所述第二框架、所述半导体芯片和所述多个引线，

其中，所述多个第一引脚的底面从所述封装胶体的底面露出，所述多个第二引脚延伸至所述封装胶体的侧面之外。

可选地，所述多个第二引脚延伸至所述封装胶体的侧面之外的部分具有弯折部，所述弯折部的底面与所述多个第一引脚的底面齐平且间隔预定距离。

可选地，所述粘接剂为绝缘胶。

可选地，所述粘接剂为导电胶。

可选地，所述第二引脚中的一部分与对应的第一引脚之间通过绝缘胶粘接，所述第二引脚中的另一部分与对应的第一引脚之间通过导电胶粘接。

可选地，所述第一框架还包括基岛，所述半导体芯片贴装在所述基岛上。

可选地，所述多个第一引脚和所述多个第二引脚上均具有镀银区域，所述半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与所述多个第一引脚和所述多个第二引脚上的镀银区域连接。