[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202222337515.3 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218160365U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 涂正磊 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一框架，包括多个第一引脚；
第二框架，包括多个第二引脚，所述多个第二引脚通过粘接剂粘接在所述多个第一引脚的上表面；
半导体芯片，所述半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与所述多个第一引脚和所述多个第二引脚电性连接；
封装胶体，包覆所述第一框架、所述第二框架、所述半导体芯片和所述多个引线，
其中，所述多个第一引脚的底面从所述封装胶体的底面露出，所述多个第二引脚延伸至所述封装胶体的侧面之外。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述多个第二引脚延伸至所述封装胶体的侧面之外的部分具有弯折部，所述弯折部的底面与所述多个第一引脚的底面齐平且间隔预定距离。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述粘接剂为绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述粘接剂为导电胶。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第二引脚中的一部分与对应的第一引脚之间通过绝缘胶粘接，所述第二引脚中的另一部分与对应的第一引脚之间通过导电胶粘接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一框架还包括基岛，所述半导体芯片贴装在所述基岛上。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述多个第一引脚和所述多个第二引脚上均具有镀银区域，所述半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与所述多个第一引脚和所述多个第二引脚上的镀银区域连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其中，在所述封装胶体内，每个第一引脚均具有未被第二引脚覆盖的区域。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其中，第二引脚的数量小于等于第一引脚的数量。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其中，第二引脚与第一引脚粘接部分的尺寸一致。
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