[实用新型]一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构有效
| 申请号： | 202222332820.3 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218241828U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吴翠辉;李鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市桦沣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L29/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封框体，所述晶体管塑封框体内壁的底部固定安装有两个基岛本体，所述晶体管塑封框体的底部固定安装有极棒本体，所述晶体管塑封框体内壁的两侧均内嵌有导入轨框，两个所述导入轨框相邻的一侧之间滑动安装有晶体管塑封盖板，晶体管塑封框体内部的基岛本体工作产生热量堆积在晶体管塑封框体内，热量传递给换热板表面，热量传递给散热翅板，通过散热翅板将这些热量排出，安装晶体管塑封盖板挤压限位卡块推动支撑弹簧压缩，限位卡块带动平衡杆在支撑板内滑动，直到限位卡块的顶部与晶体管塑封盖板底部的卡槽卡接固定，对晶体管塑封盖板进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联栅型 晶体管 双基岛 封装 形式 结构 | ||
【主权项】：
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