[实用新型]一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构

说明书

本实用新型涉及一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封框体，所述晶体管塑封框体内壁的底部固定安装有两个基岛本体，所述晶体管塑封框体的底部固定安装有极棒本体，所述晶体管塑封框体内壁的两侧均内嵌有导入轨框，两个所述导入轨框相邻的一侧之间滑动安装有晶体管塑封盖板，晶体管塑封框体内部的基岛本体工作产生热量堆积在晶体管塑封框体内，热量传递给换热板表面，热量传递给散热翅板，通过散热翅板将这些热量排出，安装晶体管塑封盖板挤压限位卡块推动支撑弹簧压缩，限位卡块带动平衡杆在支撑板内滑动，直到限位卡块的顶部与晶体管塑封盖板底部的卡槽卡接固定，对晶体管塑封盖板进行固定。

技术领域

本实用新型涉及双基岛封装设备技术领域，具体为一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。

背景技术

经检索，现有技术中，中国专利申请号：201820036871.2，申请日：2018-01-09，公开了一种双基岛SOP芯片封装结构，涉及双基岛封装技术领域，尤其为一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于基岛区上下两侧的多个引脚，每一引脚均包括内引脚与外引脚，基岛区左右两侧分别设有第一载体连接杆，所述基岛区包括两个相互间隔的基岛，其中一基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有引脚的其中一侧还设有第二载体连接杆；一个基岛外露，不但提高了散热性能，还避免了双基岛外露引起的焊料连接而造成短路的问题以及大面积金属外露导致的湿气侵入而造成的可靠性问题；且第二载体连接杆可帮助外露基岛压紧并贴合模具，防止塑封料溢出到外露基岛背面。

但该结构仍存在以下缺陷：

一、该结构芯片自身工作散发的热能不能很好的排出，这会大大影响芯片的性能，甚至导致芯片损坏。

二、该结构双基岛封装结构进行拼接封装拆除较为麻烦，影响装配效率，无法对拼接封装便于安装与拆卸的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封框体，所述晶体管塑封框体内壁的底部固定安装有两个基岛本体，所述晶体管塑封框体的底部固定安装有极棒本体，所述晶体管塑封框体内壁的两侧均内嵌有导入轨框，两个所述导入轨框相邻的一侧之间滑动安装有晶体管塑封盖板，所述晶体管塑封盖板的底部固定安装有换热板，所述换热板的顶部一体加工有散热翅板，所述晶体管塑封盖板底部的两侧均开设有卡槽，所述晶体管塑封框体内壁底部的两侧均固定安装有圆筒，所述圆筒的内部一体加工有支撑板，所述支撑板的顶部卡接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部卡接有限位卡块，所述限位卡块的顶部与卡槽的底部相卡接固定。

优选的，所述换热板底部的四角均滑动安装有四个限位螺母，四个所述限位螺母的顶部与晶体管塑封盖板的底部螺纹连接。

优选的，所述散热翅板的顶部贯穿晶体管塑封盖板的顶部并延伸，且所述散热翅板设置为铝合金翅板。

优选的，所述晶体管塑封框体内壁的背面开设有插入槽，所述晶体管塑封盖板的背面与插入槽的内部相卡接固定。

优选的，所述限位卡块的两侧均一体加工有升降块，所述圆筒内壁的两侧均开设有升降槽，所述升降块的表面与升降槽的内部滑动连接。

优选的，所述限位卡块的底部固定安装有平衡杆，所述平衡杆的底部贯穿支撑板的底部并延伸。

优选的，所述平衡杆的下端固定安装有防脱块，所述支撑弹簧的内部与平衡杆的表面活动套接。

优选的，两个所述限位卡块的顶部均设置为弧形卡块，且所述卡槽的底部与限位卡块的顶部相适配。