[实用新型]电源模块的封装堆叠结构有效
| 申请号： | 202222284684.5 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN218351452U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 卓惠佳 | 申请（专利权）人： | 东莞市长工微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 杨乾平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电源模块的封装堆叠结构，应用于封装技术领域，包括：封装基板，封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板；芯片，芯片设置于第一基板和第二基板之间，芯片分别与第一基板、第二基板连接，且芯片的电气网络面与第一基板相对设置；电源组件，电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，芯片与第一基板之间设置有与电源组件对应的第一过孔，电源组件通过第一过孔与芯片的电气网络面电性连接。本申请通过将芯片的电气网络面与第一基板相对设置且电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，缩短了芯片与电源组件之间的通路，减少了电源封装的通路电阻，进一步减少了芯片与电源组件的发热量，提高了电源的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
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