[实用新型]电源模块的封装堆叠结构

说明书

本申请公开了一种电源模块的封装堆叠结构，应用于封装技术领域，包括：封装基板，封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板；芯片，芯片设置于第一基板和第二基板之间，芯片分别与第一基板、第二基板连接，且芯片的电气网络面与第一基板相对设置；电源组件，电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，芯片与第一基板之间设置有与电源组件对应的第一过孔，电源组件通过第一过孔与芯片的电气网络面电性连接。本申请通过将芯片的电气网络面与第一基板相对设置且电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，缩短了芯片与电源组件之间的通路，减少了电源封装的通路电阻，进一步减少了芯片与电源组件的发热量，提高了电源的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种电源模块的封装堆叠结构，

背景技术

电源目前主要分为升压电源、降压电源，升降压电源这三种，从以前的分立器件方案，到目前的全集成方案，电路所占用的面积越来越小，电源功率则越来越大。而电源模块则是在全集成方案的基础上进一步通过封装技术将其合并封装在一起，具有集成度高，占面积小等优点。然而，随着电源功率越来越高，热量堆积成为电源模块设计的一个瓶颈，相关技术中，单面散热型封装结构和双面散热型封装结构使得电源模块的封装堆叠结构内部的通路电阻极大，造成热量堆积，使得电源工作效率下降。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电源模块的封装堆叠结构，能够减少各元器件的发热量，提高电源的工作效率。

本申请提供一种电源模块的封装堆叠结构，包括：

封装基板，所述封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板；

芯片，所述芯片设置于所述第一基板和所述第二基板之间，所述芯片分别与所述第一基板、所述第二基板连接，且所述芯片的电气网络面与所述第一基板相对设置；

电源组件，所述电源组件设置于所述第一基板远离所述芯片的一侧，所述芯片与所述第一基板之间设置有与所述电源组件对应的第一过孔，所述电源组件通过所述第一过孔与所述芯片的电气网络面电性连接。

根据本申请提供的电源模块的封装堆叠结构，至少具有如下有益效果：电源模块的封装堆叠结构主要包括封装基板、芯片和电源组件，封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设置有芯片，且芯片的电气网络面与第一基板相对设置，电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，即电源组件设置于封装基板外侧，另外，芯片与第一基板之间设置有与电源组件对应的第一过孔，电源组件与芯片的电气网络面电气通过第一过孔连接，本申请通过将芯片的电气网络面与第一基板相对设置且电源组件设置于第一基板远离芯片的一侧，缩短了芯片与电源组件之间的通路，减少了电源封装的通路电阻，进一步减少了芯片与电源组件的发热量，提高了电源的工作效率。

根据本申请的一些实施例，所述电源组件包括电感，所述电感的一个引脚通过第一过孔与所述芯片电性连接，所述电感的另一引脚与所述第二基板电性连接。

根据本申请的一些实施例，所述第一基板与所述第二基板之间设置有与所述电感对应的多个第二过孔，所述电感的引脚通过多个所述第二过孔与所述第二基板连接。

根据本申请的一些实施例，所述电感远离所述封装基板的一侧设置有散热片。

根据本申请的一些实施例，所述电源组件还包括多个电容，所述电容的一个引脚通过第一过孔与所述芯片电性连接，所述电容的另一引脚与所述第二基板电性连接。

根据本申请的一些实施例，所述芯片背离所述电气网络面的一侧设置有镀金层，所述镀金层与所述第二基板通过多个第三过孔连接，以形成多个散热引脚。

根据本申请的一些实施例，所述第一基板设置有与所述电源组件对应的凹槽，所述电源组件设置于所述凹槽内。