[实用新型]电源模块的封装堆叠结构

权利要求书

1.一种电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，包括：

封装基板，所述封装基板包括相对设置的第一基板和第二基板；

芯片，所述芯片设置于所述第一基板和所述第二基板之间，所述芯片分别与所述第一基板、所述第二基板连接，且所述芯片的电气网络面与所述第一基板相对设置；

电源组件，所述电源组件设置于所述第一基板远离所述芯片的一侧，所述芯片与所述第一基板之间设置有与所述电源组件对应的第一过孔，所述电源组件通过所述第一过孔与所述芯片的电气网络面电性连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述电源组件包括电感，所述电感的一个引脚通过第一过孔与所述芯片电性连接，所述电感的另一引脚与所述第二基板电性连接。

3.根据权利要求2所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间设置有与所述电感对应的多个第二过孔，所述电感的引脚通过多个所述第二过孔与所述第二基板连接。

4.根据权利要求2所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述电感远离所述封装基板的一侧设置有散热片。

5.根据权利要求2所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述电源组件还包括多个电容，所述电容的一个引脚通过第一过孔与所述芯片电性连接，所述电容的另一引脚与所述第二基板电性连接。

6.根据权利要求1所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述芯片背离所述电气网络面的一侧设置有镀金层，所述镀金层与所述第二基板通过多个第三过孔电性连接，以形成多个散热引脚。

7.根据权利要求1所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述第一基板设置有与所述电源组件对应的凹槽，所述电源组件设置于所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述电源模块的封装堆叠结构还包括多个金属层，所述金属层设置于所述芯片与所述第一基板、所述第二基板之间，所述金属层通过多个第四过孔分别与所述芯片、所述第一基板、所述第二基板电性连接。

9.根据权利要求8所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述金属层的厚度为25微米。

10.根据权利要求9所述的电源模块的封装堆叠结构，其特征在于，所述芯片的厚度为100微米，设置有所述芯片的所述封装基板的厚度为235微米，所述电源模块的封装堆叠结构的厚度小于或等于1.5毫米。