[实用新型]二合一引线框架封装件有效

专利信息
申请号: 202222235314.2 申请日: 2022-08-24
公开(公告)号: CN218647937U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 石磊;周继峰 申请(专利权)人: 力特半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L29/861
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 谭营营;胡彬
地址: 214142 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种二合一引线框架封装件。引线框架封装件包括:第一半导体芯片、第二半导体芯片和第一引线框架。第一半导体芯片使用第一夹具连接到裸片附接焊盘。第二半导体芯片使用第二夹具连接到裸片附接焊盘。裸片附接焊盘被夹在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。第一引线框架连接到裸片附接焊盘。
搜索关键词: 二合一 引线 框架 封装
【主权项】:
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  • 2011-11-16 - 2013-05-22 - H01L25/03
  • 一种灌封单相扁形整流桥堆。涉及对灌封单相扁形整流桥堆结构的改进。提供了一种组配时定位精确,进而能提高产品质量稳定性的灌封单相扁形整流桥堆。包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。本发明的胶壳内设置了能够定位桥式整流电路总成的定位“插槽”;再将引线、芯片加工成桥式整流电路总成;然后插入前述“定位插槽”内,最后进行灌封。本发明结构的产品能采用一次性灌胶,散热性好,提高了产品质量;生产效率比传统工艺提高3倍;芯片直接焊接,无需增加小线路板,整个成本上节约20~30%。
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  • 2011-11-16 - 2013-05-22 - H01L25/03
  • 一种三相整流桥堆。涉及对三相整流桥堆结构的改进。提供了一种生产方便、成本低廉,且整体呈片状的三相整流桥堆。包括二极管芯片一~六、具有引脚的框架一~五、封装体和六只跳线,所述具有引脚的框架一~五为片状、且布设在同一平面上;所述框架一~五上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。本发明采用一次冲切的框架片、跳线与芯片焊接相连,将焊接好的半成品放在成型模具内采用塑封一次性的环氧塑封料压塑成型,工艺先进,操作简单极大地提高了劳动生产效率和产品质量。采用塑封一体成型,稳定性和绝缘性效果更佳,散热面积大,散热均匀,散热效果更好,机械强度高。此外,成品呈片状,能适合安装空间窄小的使用环境。
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  • 王双 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2011-11-16 - 2013-05-22 - H01L25/03
  • 一种矮本体整流桥堆。涉及对整流桥堆结构的改进。提供了一种能降低产品整体高度的矮本体整流桥堆。包括设置在封装体内部的具有纵向引脚的框架一~四、芯片一~四和跳线一~四,所述跳线一~四在所述封装体内部以横向方向设置。本发明将原有竖放跳线调整为横放,把芯片与跳线的一端相连另外一端与框架相连,保持原整流能力不变,实现产品本体变矮。进而减小产品高度,降低成本(减少了封装体材料及框架材料利用),满足客户需求。本发明通过调整内部布局,实现跳线横向放置,本体高度成功减少34%。
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  • 周海彪;陆轻铀 - 中国科学技术大学
  • 2011-09-01 - 2012-02-08 - H01L25/03
  • 本发明全压电并排推动的三摩擦力步进器,第一和第二压电体按伸缩方向平行设置并排地固定站立于第一基座上,构成第一驱动结构,特征是第三和第四压电体按伸缩方向平行设置并排地固定站立于第二基座上,构成第二驱动结构,第一和第二驱动结构的压电伸缩方向设置为一致,在此方向上第一和第二驱动结构相互配合滑动,在垂直于该滑动方向上设置将第一基座与第二基座相压的正压力以及将第一压电体自由端与第三压电体自由端相压的正压力和将第二压电体自由端与第四压电体自由端相压的正压力,在这三个正压力产生的最大静摩擦力中,任一个最大静摩擦力小于其它两个最大静摩擦力之和。优点是:推力大大增强,温漂大大减少。
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