[实用新型]一种基于金属基底的高散热扇出封装结构有效
| 申请号： | 202222221432.8 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN218241815U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;耿雪琪;王成迁 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/52;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种基于金属基底的高散热扇出封装结构。包括第一散热基底，所述第一散热基底上设置有贯穿的导电通孔并且所述第一散热基底下表面开设有芯片腔体，所述芯片腔体中设置有芯片，所述第一散热基底的下方设置有第二散热基底，所述第一散热基底的上表面设置有第一布线层并且下表面设置有第二布线层，第一布线层与第二布线层之间通过导电通孔电连接，所述芯片与第二布线层连接，所述第一布线层上设置有天线。本实用新型采用散热基底，使得整体封装结构具备优异的散热性能。芯片埋入金属基底中，并通过通孔与外围电路互连，代替了打线键合工艺，有效减少了信号延滞性，有效降低寄生效应和传输损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 基底 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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