[实用新型]一种基于金属基底的高散热扇出封装结构

权利要求书

1.一种基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，包括第一散热基底（101），所述第一散热基底（101）上设置有至少一个贯穿的导电通孔（105）并且所述第一散热基底（101）下表面开设有至少一个芯片腔体（102），所述芯片腔体（102）中设置有芯片（107），所述第一散热基底（101）的下方设置有第二散热基底（108），所述第一散热基底（101）的上表面设置有第一布线层（111）并且下表面设置有第二布线层（106），第一布线层（111）与第二布线层（106）之间通过导电通孔（105）电连接，所述芯片（107）与第二布线层（106）连接，所述第一布线层（111）上设置有天线（112）。

2.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述第一散热基底（101）与第二散热基底（108）的材料均为导电金属。

3.如权利要求2所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述第一散热基底（101）的表面以及导电通孔（105）的内壁均覆盖有第一绝缘层（104），所述第二散热基底（108）的表面覆盖有第二绝缘层（109）。

4.如权利要求3所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，第一绝缘层（104）与第二绝缘层（109）的材料均为树脂或二氧化硅。

5.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，位于芯片腔体（102）的第二布线层（106）的表面设置有第一焊盘，所述第一焊盘上设置有第一焊球，所述第一焊球与芯片（107）连接。

6.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述第一布线层（111）上设置有第二焊盘，所述第二焊盘上设置有第二焊球，所述第二焊球与所述天线（112）连接。

7.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，还包括第一塑封层（113）和第二塑封层（114），所述第一塑封层（113）位于所述第一散热基底（101）的上表面并包覆所述天线（112）、第二焊盘和第二焊球，所述第二塑封层位于所述第一散热基底（101）的下表面并包覆所述第二散热基底（108）。

8.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述导电通孔（105）内填充有导电介质。

9.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述芯片的背面与所述第一散热基底（101）的下表面齐平。

10.如权利要求1所述的基于金属基底的高散热扇出封装结构，其特征在于，所述第一散热基底（101）与第二散热基底（108）通过键合工艺连接。