[实用新型]一种模块密封壳体及高压IGBT模块有效
| 申请号： | 202222220448.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN218585962U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 雷鸣;姚二现;牟哲仪 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/24;H01L25/07;H01L29/739;H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模块密封壳体及高压IGBT模块，在不增加外壳的制造成本的基础上，改变外壳的局部结构，使外壳和环氧树脂的结合面积增加，从而消除环氧树脂和外密封性差的问题;在局部位置添加隔栅设计，减少硅胶的灌注量，降低制造成本。包括：基板、侧部外壳、盖板以及相应的模块组件，所述侧部外壳底部与基板密封连接；所述侧部外壳顶部与盖板密封连接；所述侧部外壳的内侧设有U形结构，所述U形结构靠近侧部外壳的一端为环氧树脂阻挡部，另一端为硅胶阻挡部，所述环氧树脂阻挡部的高度大于所述硅胶阻挡部，所述硅胶阻挡部之间的区域为硅胶灌注腔，所述硅胶灌注腔上方及所述环氧树脂阻挡部与硅胶阻挡部之间为环氧树脂灌注腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 密封 壳体 高压 igbt | ||
【主权项】：
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