[实用新型]一种模块密封壳体及高压IGBT模块

权利要求书

1.一种模块密封壳体，其特征在于，包括：基板（1）、侧部外壳（7）和盖板（14），所述侧部外壳（7）底部与基板（1）密封连接；所述侧部外壳（7）顶部与盖板（14）密封连接；所述侧部外壳（7）的内侧设有U形结构（15），所述U形结构（15）靠近侧部外壳（7）的一端为环氧树脂阻挡部（15-1），另一端为硅胶阻挡部（15-2），所述环氧树脂阻挡部（15-1）的高度大于所述硅胶阻挡部（15-2），所述硅胶阻挡部（15-2）之间的区域为硅胶灌注腔，所述硅胶灌注腔上方及所述环氧树脂阻挡部（15-1）与硅胶阻挡部（15-2）之间为环氧树脂灌注腔。

2.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述U形结构（15）与侧部外壳（7）之间设有隔栅结构（16）。

3.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述基板（1）与侧部外壳（7）之间通过密封胶（4）连接。

4.根据权利要求1所述的一种模块密封壳体，其特征在于，所述基板（1）为铜基板。

5.一种高压IGBT模块，其特征在于：所述高压IGBT模块设有如权利要求1-4任一所述的一种模块密封壳体，所述高压IGBT模块的组件设于密封壳体内腔，所述高压IGBT模块的端子设于密封壳体外侧；所述硅胶灌注腔内灌注有硅胶（10）；所述环氧树脂灌注腔内灌注有环氧树脂（11）。

6.根据权利要求5所述的一种高压IGBT模块，其特征在于，所述高压IGBT模块的组件包括：若干块DBC衬板（3）、芯片（5）、PCB板（8）和门极键合线（9）；所述DBC衬板（3）通过焊料（2）焊接于基板（1）上，所述芯片（5）焊接于基板（1）上，若干块芯片（5）之间通过键合线（6）连接，所述PCB板（8）设于基板（1）上，所述PCB板（8）通过门极键合线（9）连接DBC衬板（3）。

7.根据权利要求6所述的一种高压IGBT模块，其特征在于，所述硅胶（10）的灌注高度高于门极键合线（9）的高度。

8.根据权利要求6所述的一种高压IGBT模块，其特征在于，所述高压IGBT模块的端子包括信号端子（12）和功率端子（13），所述信号端子（12）一端从所述盖板（14）伸出，另一端连接所述PCB板（8）以及通过门极键合线（9）连接所述芯片（5）的信号线；所述功率端子（13）一端从所述盖板（14）伸出，另一端连接DBC衬板（3）。

9.根据权利要求8所述的一种高压IGBT模块，其特征在于，所述信号端子（12）通过焊接的方式连接所述PCB板（8）。

10.根据权利要求8所述的一种高压IGBT模块，其特征在于，所述功率端子（13）通过焊接的方式连接DBC衬板（3）。