[实用新型]封装结构及紫外LED有效
| 申请号： | 202222195766.2 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN217822796U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 余湛;仇帅;曹峻松;逄悦;阮军 | 申请（专利权）人： | 北京智创华科半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 于彬 |
| 地址： | 100190 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构及紫外LED，涉及紫外LED技术领域。封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，封装主体包括容腔，容腔用于设置紫外LED芯片，盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，粘接部连接隔离部和封装主体两者，盖板本体被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线经盖板本体传播，隔离部被设置为不允许紫外线穿过，隔离部设置在盖板本体的朝向封装主体的一侧，以隔离经盖板本体向粘接部传播的紫外线。本实用新型的封装结构能够使得紫外线无法逸散至粘接部，避免了紫外线逸散造成的粘接部老化的问题，保证了封装主体和盖板组件之间的连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 紫外 led | ||
【主权项】：
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