[实用新型]封装结构及紫外LED

说明书

本实用新型提供一种封装结构及紫外LED，涉及紫外LED技术领域。封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，封装主体包括容腔，容腔用于设置紫外LED芯片，盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，粘接部连接隔离部和封装主体两者，盖板本体被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线经盖板本体传播，隔离部被设置为不允许紫外线穿过，隔离部设置在盖板本体的朝向封装主体的一侧，以隔离经盖板本体向粘接部传播的紫外线。本实用新型的封装结构能够使得紫外线无法逸散至粘接部，避免了紫外线逸散造成的粘接部老化的问题，保证了封装主体和盖板组件之间的连接的可靠性。

技术领域

本申请涉及紫外LED技术领域，尤其是涉及一种封装结构及紫外LED。

背景技术

紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。紫外LED一般包括封装主体、盖板组件以及紫外LED芯片，紫外LED设置在封装主体和盖板组件围设出的封闭空间内，封装主体和盖板组件之间通过有机粘接剂粘接，然而，有机粘接剂不耐紫外线罩设，在紫外线的照射下会出现老化，封装主体和盖板组件之间连接的可靠性下降。

基于此，技术人员对此进行了改进，一般为在封装主体上开设凹槽，将有机粘接剂设置在凹槽内，以避免紫外线对有机粘接剂的直接照射，然而，仍然有部分紫外线会逸散至有机粘接剂所在的位置，使得有机粘接剂仍然存在老化的问题，封装主体和盖板组件之间连接的可靠性不足。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种封装结构及紫外LED，盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，粘接部连接隔离部和封装主体两者，实现了封装主体和盖板组件的连接。隔离部不允许紫外线通过，如此，能够隔离紫外线沿盖板本体的内部向粘接部进行传播，以及隔离紫外线在经盖板本体的界面反射后向粘接部进行传播，使得紫外线无法逸散至粘接部，避免了紫外线逸散造成的粘接部老化的问题，保证了封装主体和盖板组件之间的连接的可靠性。

根据本申请的一方面提供一种封装结构，所述封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，所述封装主体包括容腔，所述容腔用于设置紫外LED芯片，所述盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，所述粘接部连接所述隔离部和所述封装主体两者，所述盖板本体被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线经所述盖板本体传播，所述隔离部被设置为不允许所述紫外线穿过，所述隔离部设置在所述盖板本体的朝向所述封装主体的一侧，以隔离经所述盖板本体向所述粘接部传播的所述紫外线。

优选地，所述粘接部在所述盖板本体上的正投影位于所述隔离部在所述盖板本体上的正投影内。

优选地，所述隔离部包括第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件和所述第二隔离件两者均与所述盖板本体连接，所述第一隔离件与所述粘接部的朝向所述盖板组件的侧部连接，所述第二隔离件与所述粘接部的朝向所述容腔的侧部连接。

优选地，所述隔离部还包括第三隔离件，所述第三隔离件的一侧与所述盖板本体连接，所述第三隔离件的另一侧与所述粘接部的背对所述容腔的侧部连接，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者围设出承载空间内，所述粘接部设置在所述承载空间内。

优选地，所述封装主体具有开口，所述开口与所述容腔连通，所述粘接部沿所述开口的边沿设置，所述盖板组件盖设于所述开口。

优选地，所述封装主体包括基板和支撑件，所述基板与所述支撑件连接，所述基板和所述支撑件两者围设出所述容腔，所述粘接部连接所述支撑件和所述隔离部两者。

优选地，所述盖板本体包括朝向所述容腔的基础平面，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者均与所述基础平面连接，所述第一隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度小于所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度，所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度等于所述第三隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度。

优选地，所述隔离部的材质为金属。