[实用新型]封装结构及紫外LED

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装主体、盖板组件和粘接部，所述封装主体包括容腔，所述容腔用于设置紫外LED芯片，

所述盖板组件包括彼此连接的盖板本体和隔离部，所述粘接部连接所述隔离部和所述封装主体两者，

所述盖板本体被设置为允许所述紫外LED芯片发出的紫外线经所述盖板本体传播，所述隔离部被设置为不允许所述紫外线穿过，所述隔离部设置在所述盖板本体的朝向所述封装主体的一侧，以隔离经所述盖板本体向所述粘接部传播的所述紫外线。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘接部在所述盖板本体上的正投影位于所述隔离部在所述盖板本体上的正投影内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述隔离部包括第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件和所述第二隔离件两者均与所述盖板本体连接，所述第一隔离件与所述粘接部的朝向所述盖板组件的侧部连接，所述第二隔离件与所述粘接部的朝向所述容腔的侧部连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述隔离部还包括第三隔离件，所述第三隔离件的一侧与所述盖板本体连接，所述第三隔离件的另一侧与所述粘接部的背对所述容腔的侧部连接，

所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者围设出承载空间，所述粘接部设置在所述承载空间内。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装主体具有开口，所述开口与所述容腔连通，所述粘接部沿所述开口的边沿设置，所述盖板组件盖设于所述开口。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装主体包括基板和支撑件，所述基板与所述支撑件连接，所述基板和所述支撑件两者围设出所述容腔，所述粘接部连接所述支撑件和所述隔离部两者。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述盖板本体包括朝向所述容腔的基础平面，所述第一隔离件、所述第二隔离件和所述第三隔离件三者均与所述基础平面连接，所述第一隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度小于所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度，所述第二隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度等于所述第三隔离件在垂直于所述基础平面的方向上的厚度。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔离部的材质为金属。

9.一种紫外LED，其特征在于，所述紫外LED包括根据权利要求1-8中任一项所述的封装结构和所述紫外LED芯片。

10.根据权利要求9所述的紫外LED，其特征在于，所述紫外LED芯片的数量为一个或者多个。