[实用新型]防位移的半导体生产用切割装置

摘要

本实用新型公开了防位移的半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件。本实用通过设置滑杆和定位组件起到了便于定位的作用，利用拉杆向上拉动并向左推动，带动滑杆左端的右挡件向左移动压紧半导体的右端，松开拉杆，定位弹簧弹力被释放，定位弹簧的弹力作用到定位块压迫定位胶垫贴紧切割台的顶部，从而给予滑杆一个垂直方向的力，对其进行定位，即完成对半导体的定位，操作简单便捷，并且定位弹簧的弹力持续压迫定位块，使定位胶垫贴紧切割台顶部，稳定性强，可靠性高，手动推动定位组件经过滑杆带动右挡件向左移动定位半导体，可控性强，避免压力较大损伤半导体。