[实用新型]防位移的半导体生产用切割装置

权利要求书

1.防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)的顶部设置有切割组件(2)，所述切割台(1)的顶部设置有波纹支撑块(10)，所述切割台(1)顶部的左侧固定连接有左挡板(3)，所述左挡板(3)的右侧固定连接有左挡块(4)，所述切割台(1)顶部的右侧固定连接有右挡板(5)，所述右挡板(5)上滑动连接有滑杆(6)，所述滑杆(6)的左端设置有右挡件(7)，所述滑杆(6)的右端通过连接板(8)固定连接有定位组件(9)，所述定位组件(9)包括固定块(91)，所述固定块(91)上贯穿有定位杆(92)，所述定位杆(92)的底端固定连接有定位块(93)，所述定位块(93)与固定块(91)之间设置有定位弹簧(94)，所述定位杆(92)的顶端固定连接有拉杆(95)。

2.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述切割组件(2)包括支柱(21)，所述支柱(21)右侧的顶部滑动设置有升降台(23)，所述升降台(23)与切割台(1)之间设置有气压杆(24)，所述升降台(23)的底部通过连接块固定连接有电机(25)，所述电机(25)的输出轴固定连接有切刀(26)，所述支柱(21)的底端固定连接于切割台(1)顶部的左侧，所述支柱(21)右侧的顶部设置有导轨(22)，所述导轨(22)的右侧与升降台(23)的左端滑动连接。

3.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述左挡板(3)和右挡板(5)分别位于波纹支撑块(10)的两侧，所述左挡块(4)的右侧固定连接有左挡胶垫(41)。

4.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述固定块(91)固定连接于连接板(8)的右侧，所述固定块(91)上开设有与定位杆(92)相适配的活动孔，所述定位块(93)的底部设置有定位胶垫(96)。

5.根据权利要求1所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述右挡件(7)包括外壳(71)，所述外壳(71)套设于滑杆(6)表面的左侧，所述外壳(71)的顶部活动设置有移动板(72)，所述移动板(72)的右侧与滑杆(6)的左端固定连接，所述移动板(72)的左侧与外壳(71)的内壁之间设置有压力弹簧(73)，所述移动板(72)左侧的中部固定连接有限位块(74)。

6.根据权利要求5所述的防位移的半导体生产用切割装置，其特征在于：所述外壳(71)的左侧设置有右挡胶垫(75)，所述外壳(71)的右侧开设有与滑杆(6)相适配的滑孔。