[实用新型]防位移的半导体生产用切割装置

说明书

本实用新型公开了防位移的半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件。本实用通过设置滑杆和定位组件起到了便于定位的作用，利用拉杆向上拉动并向左推动，带动滑杆左端的右挡件向左移动压紧半导体的右端，松开拉杆，定位弹簧弹力被释放，定位弹簧的弹力作用到定位块压迫定位胶垫贴紧切割台的顶部，从而给予滑杆一个垂直方向的力，对其进行定位，即完成对半导体的定位，操作简单便捷，并且定位弹簧的弹力持续压迫定位块，使定位胶垫贴紧切割台顶部，稳定性强，可靠性高，手动推动定位组件经过滑杆带动右挡件向左移动定位半导体，可控性强，避免压力较大损伤半导体。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为防位移的半导体生产用切割装置。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用，半导体生产过程中，需要对其进行切割，为了防止切割时半导体材料受力发生位移，就会使用固定的机构对其定位

现有的中国专利文献公开号为CN211682934U的专利，公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本实用新型通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。

上述的文献中，采用手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，从而定位半导体，但是，对半导体夹持的时候，需要多圈转动把手，来调节螺纹杆调节夹持块的位置夹持半导体，操作不便捷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供防位移的半导体生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：防位移的半导体生产用切割装置，包括切割台，所述切割台的顶部设置有切割组件，所述切割台的顶部设置有波纹支撑块，所述切割台顶部的左侧固定连接有左挡板，所述左挡板的右侧固定连接有左挡块，所述切割台顶部的右侧固定连接有右挡板，所述右挡板上滑动连接有滑杆，所述滑杆的左端设置有右挡件，所述滑杆的右端通过连接板固定连接有定位组件，所述定位组件包括固定块，所述固定块上贯穿有定位杆，所述定位杆的底端固定连接有定位块，所述定位块与固定块之间设置有定位弹簧，所述定位杆的顶端固定连接有拉杆。

进一步地，所述切割组件包括支柱，所述支柱右侧的顶部滑动设置有升降台，所述升降台与切割台之间设置有气压杆，所述升降台的底部通过连接块固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有切刀，所述支柱的底端固定连接于切割台顶部的左侧，所述支柱右侧的顶部设置有导轨，所述导轨的右侧与升降台的左端滑动连接，使用时，切割组件具有升降效果，方便切割操作，由气压杆作为升降动力，电机作为切割动力。

进一步地，所述左挡板和右挡板分别位于波纹支撑块的两侧，所述左挡块的右侧固定连接有左挡胶垫，使用时，左挡胶垫对半导体左侧保护，防止磨损。

进一步地，所述固定块固定连接于连接板的右侧，所述固定块上开设有与定位杆相适配的活动孔，所述定位块的底部设置有定位胶垫，使用时，定位胶垫增加定位块与切割台面的摩擦力，提高定位稳定性。