[实用新型]一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构有效
| 申请号： | 202222077058.9 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218333757U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 何毕慎;徐敏;程刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭帆达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L23/467;H01L23/10;F16F15/08 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，有益效果：使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 振动 碰撞 损坏 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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