[实用新型]一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构有效
| 申请号： | 202222077058.9 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218333757U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 何毕慎;徐敏;程刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭帆达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L23/467;H01L23/10;F16F15/08 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 振动 碰撞 损坏 芯片 结构 | ||
1.一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)的四周安装有均安装有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端安装有上壳体(3)，所述上壳体(3)的内侧安装有网状气垫一(4)，所述上壳体(3)的四周开设有与所述引脚(2)数量相同的凹槽(5)，所述凹槽(5)内安装有与所述引脚(2)相匹配的软垫(6)，所述引脚(2)恰在所述软垫(6)内，所述上壳体(3)位于拐角处开设有L形卡槽(7)，所述芯片本体(1)的底端安装有下壳体(8)，所述下壳体(8)的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽(7)相匹配的L形卡块(9)，所述下壳体(8)的四周安装有与所述凹槽(5)数量相匹配的凸块(10)，所述凸块(10)的外侧安装有与所述软垫(6)相匹配的辅垫(11)，所述下壳体(8)的内侧安装有网状气垫二(12)。
2.根据权利要求1所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述芯片本体(1)的上下两侧均涂有散热硅脂，所述上壳体(3)中部开设有弧形通孔(13)。
3.根据权利要求2所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述下壳体(8)的边侧开设有矩形通孔(14)，所述上壳体(3)位于所述弧形通孔(13)处安装有支撑壳(15)。
4.根据权利要求3所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述支撑壳(15)内安装有支撑十字架(16)，所述支撑十字架(16)的中部安装有驱动马达(17)，所述驱动马达(17)的输出端安装有散热扇(18)。
5.根据权利要求4所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述网状气垫一(4)、所述网状气垫二(12)、所述软垫(6)、所述辅垫(11)均为橡胶材质。
6.根据权利要求5所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述下壳体(8)四个拐角处外侧均设有安装板(19)，所述安装板(19)的底端帖有防水胶。
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