[实用新型]一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，有益效果：使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片结构领域，具体来说，涉及一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构

背景技术

芯片(微型电子器件或部件)一般是指集成电路。集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，随着科技的进步，芯片的功能越来越多，但芯片的抗振抗碰撞并未提升多少，因此在芯片受到一定力量的碰撞会受到一定的损伤，严重的可能会使芯片直接报废。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，所述上壳体位于拐角处开设有L形卡槽，所述芯片本体的底端安装有下壳体，所述下壳体的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽相匹配的L形卡块，所述下壳体的四周安装有与所述凹槽数量相匹配的凸块，所述凸块的外侧安装有与所述软垫相匹配的辅垫，所述下壳体的内侧安装有网状气垫二。

进一步的，所述芯片本体的上下两侧均涂有散热硅脂，所述上壳体中部开设有弧形通孔。

进一步的，所述下壳体的边侧开设有矩形通孔，所述上壳体位于所述弧形通孔处安装有支撑壳。

进一步的，所述支撑壳内安装有支撑十字架，所述支撑十字架的中部安装有驱动马达，所述驱动马达的的输出端安装有散热扇。

进一步的，所述网状气垫一、所述网状气垫二、所述软垫、所述辅垫均为橡胶材质。

进一步的，所述下壳体四个拐角处外侧均设有安装板，所述安装板的底端帖有防水胶。

本实用新型提供了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，有益效果如下：

使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果，通过网状气垫的材质在受到碰撞的力时，不易损坏，且具有一定的弹性，在起到保护作用的同时能具有更长的使用寿命，通过防水胶和安装板的配合对芯片本体进行安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构的整体结构示意图；