[实用新型]蒸馏装置及半导体清洗设备有效
| 申请号： | 202222043992.9 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN217847893U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 杨卓 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种蒸馏装置及半导体清洗设备，用于蒸馏半导体清洗设备排出的液体。其中，蒸馏装置包括蒸馏腔室、加热组件和冷凝组件；蒸馏腔室划分为第一子腔、第二子腔和第三子腔；第一子腔用于盛装液体；加热组件用于加热第一子腔内部的液体，以使之气化为气体；第二子腔位于第一子腔上方，且与第一子腔连通；冷凝组件用于将第二子腔内部的气体冷凝成液体；第三子腔位于第二子腔的一侧，且与第二子腔连通；第三子腔用于收集第二子腔内冷凝产生的液体。本实施例提供的蒸馏装置及半导体清洗设备，结构紧凑，占地面积较小，并且能够提高蒸馏工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸馏 装置 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
