[实用新型]蒸馏装置及半导体清洗设备有效
| 申请号: | 202222043992.9 | 申请日: | 2022-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN217847893U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 杨卓 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D3/00 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 101312 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 蒸馏 装置 半导体 清洗 设备 | ||
1.一种蒸馏装置,用于蒸馏半导体清洗设备排出的液体;其特征在于,包括蒸馏腔室、加热组件和冷凝组件;其中,所述蒸馏腔室划分为第一子腔、第二子腔和第三子腔;所述第二子腔位于所述第一子腔的上方,且与所述第一子腔连通;所述第三子腔位于所述第二子腔的一侧,且与所述第二子腔连通;
所述第一子腔用于盛装所述液体;所述加热组件用于加热所述第一子腔盛装的所述液体,以使之气化为气体;
所述冷凝组件用于将上升至所述第二子腔内的所述气体进行冷凝;
所述第三子腔用于收集在所述第二子腔内冷凝产生的液体。
2.根据权利要求1所述的蒸馏装置,其特征在于,还包括分隔组件,所述分隔组件用于分隔所述第一子腔和所述第二子腔;
所述分隔组件包括第一分隔板和导气管;其中,
所述第一分隔板设置于所述第一子腔和所述第二子腔之间,且所述第一分隔板上开设有至少一个连接通孔,所述连接通孔的两端分别与所述第二子腔和所述第一子腔连通;
所述导气管位于所述第一分隔板上方且所述导气管的一端与所述第一分隔板密封连接,且一一对应地与所述连接通孔连通;所述导气管的另一端与所述第二子腔连通。
3.根据权利要求2所述的蒸馏装置,其特征在于,所述冷凝组件包括设置在所述第二子腔内部的至少一个冷凝盘管;
所述冷凝盘管一一对应地缠绕在所述导气管上,用于对所述导气管中的气体进行冷却。
4.根据权利要求2所述的蒸馏装置,其特征在于,所述第二子腔与所述第三子腔之间设置有用于将二者隔开的第二分隔板,所述第二分隔板上开设有出液通孔,所述出液通孔的两端分别与所述第二子腔和所述第三子腔连通;
所述第一分隔板位于所述出液通孔下方,以使存积在所述第一分隔板上的所述液体能够通过所述出液通孔溢出至所述第三子腔中。
5.根据权利要求1所述的蒸馏装置,其特征在于,所述半导体清洗设备排出的液体包括有机液体和冷凝水;
所述第三子腔底部设置有分离组件,所述分离组件用于利用所述有机液体和冷凝水之间的密度差将两者分离;
所述第三子腔的侧面开设有第一排液口,用于排出分离后的所述冷凝水;所述第三子腔的底面开设有第二排液口,用于排出分离后的所述有机液体。
6.根据权利要求5所述的蒸馏装置,其特征在于,所述分离组件包括收集板和引流管;其中,
所述收集板将所述第三子腔分隔成上部空间和下部空间,且所述收集板上开设有引流通孔,所述引流通孔的两端分别与所述上部空间和下部空间连通;
所述引流管位于所述下部空间中,且所述引流管的进液端与所述引流通孔的一端连通;所述引流管的出液端与所述下部空间连通。
7.根据权利要求6所述的蒸馏装置,其特征在于,所述分离组件还包括设置于所述下部空间中的至少一个竖板,每个所述竖板均与所述第三子腔的底面和侧面连接,以在所述下部空间中分隔出多个子槽;
多个所述子槽沿所述引流管指向所述第一排液口的方向排布。
8.根据权利要求1所述的蒸馏装置,其特征在于,还包括压力检测器和泄压组件;
所述压力检测器用于检测所述第二子槽内部气体压力;
所述泄压组件的进气口与所述第二子槽连通,用于在所述第二子槽内部气体压力达到预设压力阈值时开启,以排出所述第二子槽内部的气体。
9.根据权利要求8所述的蒸馏装置,其特征在于,所述第二子腔具有出气口;所述泄压组件包括泄压管路和冷凝槽体;其中,所述泄压管路的进气口与所述第二子腔的出气口连通,所述泄压管路的出气口与所述冷凝槽体连通;所述冷凝槽体用于对所述气体进行冷凝;
所述冷凝槽体具有出液孔,所述出液孔与所述第一子腔的进液口连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





