[实用新型]半导体工艺腔室有效
| 申请号： | 202222001734.4 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN217895796U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 胡启超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/10 | 分类号： | C30B25/10;C30B25/12;C30B29/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体工艺腔室，包括腔体和设置在腔体中的内衬、预热环、托盘、托盘支撑件、多个第一定位件和多个第二定位件，内衬的内壁上形成有环形凸台，预热环环绕托盘设置在环形凸台上，多个第一定位件设置在预热环的底部与环形凸台的顶部之间且沿周向分布，第一定位件固定设置在预热环和环形凸台中的一者上，且能够相对于另一者沿径向移动；多个第二定位件设置在托盘的底部与托盘支撑件的顶部之间且沿周向分布，第二定位件固定设置在托盘与托盘支撑件中的一者上，且能够相对于另一者沿径向移动。本实用新型提供的半导体工艺腔室能够保持预热环以及托盘的中心位置不变，保证晶圆外延层膜厚的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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