[实用新型]指纹识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202221995552.7 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN217719563U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 江琛琛 | 申请（专利权）人： | 江苏明微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32460 | 代理人： | 赵松杰 |
| 地址： | 224199 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。本实用新型解决了现有指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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