[实用新型]指纹识别芯片的封装结构

说明书

本申请公开了一种指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。本实用新型解决了现有指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种指纹识别芯片的封装结构。

背景技术

指纹识别技术是将采集到的指纹进行处理后快速准确的进行身份认证。其中，利用指纹识别模组采集指纹图像，之后将采集到的指纹图像输入指纹识别系统中进行识别和处理。

现有指纹识别模组手指接触面与指纹识别模组的指纹识别芯片的感应面之间间隔了蓝宝石盖板和塑封材料，使得指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种指纹识别芯片的封装结构，以解决现有指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低的问题。

为实现上述目的，提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的正面的相对两侧分别形成有容置槽，所述容置槽中嵌设有金属垫；

指纹识别芯片，所述指纹识别芯片键合于所述基板的正面且设置于所述基板的两侧的金属垫之间，所述指纹识别芯片的远离所述基板的顶面形成有感应区和焊垫，所述感应区位于所述顶面的中部，所述感应区的相对两侧分别设置有所述焊垫；

玻璃盖板，贴附于所述指纹识别芯片的顶面，所述玻璃盖板的面向所述指纹识别芯片的一侧形成有导电线路，所述导电线路的一端连接于所述焊垫，所述导电线路的另一端的位置与所述金属垫的位置相对应；

支撑导电柱，支撑连接于所述导电线路的另一端与所述金属垫之间；

与所述支撑导电柱同向设置的防护套筒，套设于所述玻璃盖板的外部且连接于所述基板的正面，所述防护套筒与所述指纹识别芯片、所述玻璃盖板以及所述基板之间形成封装空间；以及

封装层，填充于封装空间中且包覆于所述支撑导电柱和所述导电线路的另一端。

进一步的，所述基板为刚性印刷电路板。

进一步的，所述防护套筒为金属套筒。

进一步的，所述金属套筒的靠近所述基板的一端的端口沿所述基板的板面方向延伸形成有支撑翼缘，所述支撑翼缘沿所述金属套筒的圆周方向设置一圈。

进一步的，所述玻璃盖板的面向所述指纹识别芯片的一侧铺设有绝缘层，所述导电线路设于所述绝缘层上。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例的指纹识别芯片的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。