[实用新型]一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器有效
| 申请号： | 202221777092.0 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN218827066U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨波 | 申请（专利权）人： | 木犀技术（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 赵晶 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，涉及交换芯片散热器技术领域，包括后散热器和前散热器，后散热器包括后端散热板，后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；前散热器包括前端散热板，前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b；前散热器通过支架以外置的方式固定在后散热器的一侧上；前散热器与后散热器之间至少连接有一根主导热管。本实用新型将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 交换 芯片 带有 远端 散热 结构 散热器 | ||
【主权项】：
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