[实用新型]一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器

权利要求书

1.一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，其特征在于：

所述主散热器包括后端散热板(1)，所述后端散热板(1)的顶部固定设有后端散热片(3)，后端散热板(1)的底部设有与热源接触的连接区(11)；

所述远端散热器包括前端散热板(2)，所述前端散热板(2)的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a(41)和前端散热片b(42)；

所述远端散热器通过支架(7)以外置的方式固定在主散热器的一侧上；

所述远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管(5)，所述主导热管(5)的两端固定在后端散热板(1)和前端散热板(2)内。

2.根据权利要求1所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，所述主导热管(5)呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管(5)两端的第一弯曲部(51)和第二弯曲部(52)分别以嵌入的方式设置在后端散热板(1)和前端散热板(2)内，所述后端散热板(1)和前端散热板(2)上设有与主导热管(5)两端尺寸大小相适配的嵌入槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，所述主导热管(5)为多个时，所述主导热管(5)的端部并排相触设置。

4.根据权利要求2所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，所述主散热器还包括副导热管(6)，所述副导热管(6)嵌入设置在所述后端散热板(1)内，并与所述主导热管(5)的第一弯曲部(51)相接触。

5.根据权利要求4所述的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，其特征在于，接近主导热管(5)的所述副导热管(6)的两端设有第三弯曲部(61)。