[实用新型]一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器

说明书

本实用新型公开了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，涉及交换芯片散热器技术领域，包括后散热器和前散热器，后散热器包括后端散热板，后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；前散热器包括前端散热板，前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b；前散热器通过支架以外置的方式固定在后散热器的一侧上；前散热器与后散热器之间至少连接有一根主导热管。本实用新型将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。

技术领域

本实用新型属于交换芯片散热器技术领域，具体涉及一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

背景技术

在通信设备，计算机设备中，由于对整机设备的高度方向都有具体的要求，比如1U,2U,4U等，在Server switch 2U服务器里面，针对交换芯片功能的规格要求越来越高，导致主流交换芯片的功耗也越来越大，同时要求服务器里面交换芯片顶部需要配置越来越多的FPGA卡，导致留给交换芯片散热器的高度反而越来越小，导致芯片温度会超过它的最大限温规格105℃，达到112℃以上，不能满足交换芯片的散热需求。为此，我们设计并提出了一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热器高度方向严重受限，使得散热器无法满足现有交换芯片散热需求的缺点，而提出的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，包括主散热器和远端散热器，远端散热器以外置的方式设置通过支架固定在主散热器上，所述远端散热器与主散热器之间至少连接有一根主导热管。所述主散热器包括后端散热板，所述后端散热板的顶部固定设有后端散热片，后端散热板的底部设有与热源接触的连接区；所述远端散热器包括前端散热板，所述前端散热板的两侧以对称的方式分别固定设有前端散热片a和前端散热片b。

进一步的，所述主导热管呈“匚”型结构，且两端为扁平状，主导热管两端的第一弯曲部和第二弯曲部分别以嵌入的方式设置在后端散热板和前端散热板内，所述后端散热板和前端散热板上设有与主导热管两端尺寸大小相适配的嵌入槽，第一弯曲部和第二弯曲部的设置可增大热交换面积，提高热传导效率。

进一步的，所述主导热管为多个时，所述主导热管的端部并排相触设置。

进一步的，所述主散热器还包括副导热管，所述副导热管嵌入设置在所述后端散热板内，并与所述主导热管的第一弯曲部相接触。接近主导热管的所述副导热管的两端设有第三弯曲部。副导热管的设置可使前端散热板上的热量更好的传导至主导热管上。

本实用新型提出的一种用于交换芯片带有远端散热结构的散热器，有益效果在于：本实用新型将主散热器上面的热量通过主导热管导到远端散热器的散热片上，再通过热交换把散热器热量带出系统，这样一方面可降低主散热器的高度，另一方面可增大散热器的散热效果，最终经过测试交换芯片温度下降到98.3℃，满足芯片的散热要求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图(不含后端散热片(3)和前端散热片a)；

图3是本实用新型的底部结构示意图；