[实用新型]温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统有效
| 申请号： | 202221649956.0 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217641238U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙元斌;陈兴隆;姜云鹤;韩禹 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B23/04 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种温度补偿装置，应用于半导体基板加热单元，所述温度补偿装置包括辅助调温件、弹性组件和固定件；所述辅助调温件包括导电部，所述导电部用于与电路板连接，所述辅助调温件设置于所述半导体基板加热单元的底部以对所述半导体基板加热单元进行温度补偿调节，所述弹性组件设置于所述固定件和所述辅助调温件之间，所述弹性组件用于调节所述辅助调温件与所述半导体基板加热单元之间的距离。使得有利于后续将温度补偿装置安装到半导体基板加热单元的底部，从而使得在不改变半导体基板加热单元原有结构的基础上，安装辅助调温件即可改善半导体基板加热单元的温度均匀性和温度控制的精度。本申请还提供了一种半导体用基板加热辅助系统。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 装置 半导体 用基板 加热 辅助 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
