[实用新型]一种集成电路焊接工装有效
| 申请号： | 202221649831.8 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217618290U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王子田;鲁宪成;刘跃;魏宇婷;邸凤彬 | 申请（专利权）人： | 天津牧云科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邱锴文 |
| 地址： | 300308 天津市滨海新区自贸试验区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路技术领域，公开了一种集成电路焊接工装，该集成电路焊接工装包括焊板和壳体，焊板设有容纳孔，容纳孔用于容纳电路板，壳体与焊板可拆卸地连接，壳体设有容纳槽，容纳槽与容纳孔连通，容纳槽用于容纳插接于电路板的元器件，且元器件能与容纳槽的底壁抵接。该集成电路焊接工装能够一次性将所有的需要安装的元器件与电路板焊接，且效率高，省时省力，焊接后的集成电路质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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