[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 202221561266.X | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN218482246U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 周鸿儒;林彦伯;郭俊铭;彭远清 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L29/423 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括基板，半导体装置还包括第一鳍状结构，位于基板的第一区上且包括第一组的多个第一通道层，而第一通道层各自具有第一厚度。装置还包括第二鳍状结构，位于基板的第二区上且包括第二组的多个第二通道层，第二通道层各自具有第二厚度，且第二厚度大于第一厚度。半导体装置还包括栅极结构，位于第一鳍状结构与第二鳍状结构上，并包覆第一组的第一通道层与第二组的第二通道层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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