[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202221445888.6 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN218352484U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 唐滨;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：衬底，盖板，设置于衬底之上的半导体器件，位于所述半导体器件周围与所述半导体器件电连接的电连接结构；还设置有连接所述衬底和所述盖板的键合部；本实用新型将密封键合位置设置于信号键合位置处，并将信号通孔设置于器件衬底之上，从而使密封键合位置更加靠近半导体器件，能够有效降低封装的尺寸，满足在小型化设备中的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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