[实用新型]晶圆的处理设备以及半导体处理系统有效
| 申请号： | 202221438718.5 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN217989136U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张丝柳;苏界;梁堰风;王家成 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01F33/80 | 分类号： | B01F33/80;B01F23/20;B01F31/85;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆的处理设备以及半导体处理系统，该晶圆的处理设备包括：处理装置，包括壳体以及第一处理腔，第一处理腔位于壳体中，第一处理腔用于放置待处理的晶圆；混合装置，包括第一入口、第二入口以及出口，其中，出口与处理装置的入口连通，第一入口为预定气体的入口，第二入口为液体处理剂的入口。该晶圆的处理设备使得进入处理装置中的混合物中，预定气体和液体处理剂的混合较为均匀，从而使得预定气体能够更好地带动液体流动，进而使得液体处理剂对晶圆时的片内的均匀性较好，当同时处理多个晶圆时，也能保证不同的晶圆的处理效果较为一致，保证了晶圆与晶圆之间的均匀性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 以及 半导体 系统 | ||
【主权项】：
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