[实用新型]测试结构、量子芯片有效
| 申请号： | 202221410221.2 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN217522001U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张辉;李业;李松;张静 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种测试结构、量子芯片，属于量子芯片封装领域。测试结构包括第一导线、第二导线以及多个导电柱和多个第一测量线。其中第一导线和第二导线位于异面，并且通过彼此间隔排布的多个导电柱连接形成被测电路。各个第一测量线独立地连接第一导线，从而使任意相邻的两个第一测量线之间具有两个导电柱。由此，利用测试结构中的各个第一测量线可以实现对任意的一组导电柱与其间的第一导线和第二导线的连通性进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 量子 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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